DSairLite用のケースですが、USBコネクタ部分を穴あけ加工済みです。
DSairLiteキット・完成品の2024年10月以降出荷分は、全量穴あけ加工済の製品です。穴が空いていないタイプのDSairLiteをお持ちの方向けです。
光造形で印刷しており、素材や構造の影響から若干の曲がりなどがありますが、問題なく基板を装着できます。
印刷用の3Dプリンタデータ(STL)は無償公開していますので、3Dプリンタをお持ちの方はご自由に印刷ください。深センの業者に依頼するのもアリかもしれません。
Case_Bottom_DSairLite_rev_d2_develop.zip