１年少々前に作っていた、DS HACX (D99)ですが、モータドライバがセンシティブでポシャった過去があります。その反省をもとに、新たに設計し直したDS HACX R4を作りました。昨日、Elecrowから試作基板が届いたのでさっそく組み込んでみました。
まずはじめに、KATO パワーパックSX スタンダードを買ってきて、加工することから始めます。
FWD,OFF,REVの部分が邪魔になるので、彫刻刀などを使って削り取っていきます。
削り終わりました。気になる人は、目の細かいやすりできれいにしてください。次に穴あけのためのマーキングです。wikiで後日、3Dプリントデータは公開します。
穴あけ位置をマーキングしました。
穴あけ前に、パテで不要な穴は埋めます。
穴あけできました。これで、ケースの準備は完了です。
基板に部品を実装します。今回のR4版では、DIP部品にわざと切り替えているものがあります。はんだ付けが大変なものを変更してますが、基本的には以前と機能は同一となります。
パワーパックSXの基板に配線されていた、コネクタやVRなどはニッパで切って、HACXの基板に移植します。位置は合わせてあるので、特に線の長さを調整する必要はないでしょう。
基板をケースに装着します。このとき、右下に黒いスペーサを無理やり入れてます。これは、もともとの基板ではスイッチがケースとの固定の土台を兼用していましたが、今回はそのスイッチは使用しないので、ケースと基板の間がスカスカで、固定できていない状態になってしまいます。そこで、黒いスペーサを挟んで、調整してあげました。キットには、このスペーサを付属させるつもりです。
ケースに装着し、具合を見ています。特に問題は無さそうです。基板を入れ替えた時点で、モノとしては全く別物になりますので、ロゴは隠させていただきました。
旧HACXで、基本的なDCCコマンドステーション機能は実装済みなので、普通に動いております。
超上級者・開発協力者向けに、まずは先行して少々のキットを頒布します。ファームウェアはこれからバグ取りや機能追加(主にCV読み書き機能の強化)を行う予定です。ファームの書き換えを自分でできる人向けとしますので、ご了承ください。開発協力者向けには2000円程度での頒布とし、デバッグやレビュー、宣伝などで協力いただきます。その後、熟成してから一般向けにキット価格 4980円での提供を予定しております。
